ASEMI DB157芯片GPP工藝制造,品質穩定
摘要 : ASEMI DB157芯片GPP工藝制造,品質穩定
整流橋 采用的是GPP工藝大芯片!ASEMI給您高質量產品
DB157芯片工藝及參數詳解
天天爽夜夜爽人人爽采用高純度無氧銅引腳,導電性能,加厚強度高。它的浪涌電流Ifsm為50A,漏電流(Ir)為5uA,其工作時耐溫度范圍為-55~150攝氏度。采用GPP芯片材質,里面有4顆芯片組成,芯片尺寸都是55MIL。它的電性參數是:正向電流(Io)為1.5A,反向耐壓為1000V,正向電壓(VF)為1.1V,恢復時間(Trr)達到500ns,其中有4條引線。
外觀尺寸與塑封材料介紹
DB157插件封裝系列小方橋,它的本體寬度為6.35mm,整體寬度為7.62mm,長度為8.32mm,高度為2.35mm,腳間距為5.1mm,腳寬度為0.52,腳位距離為8.25mm。
ASEMI電源整流用整流橋采用GPP大規格大芯片為基材,耐壓抗高溫性能高于普通GPP芯片。黑膠部分采用環氧塑脂材質一次性澆鑄成型,其包封性和阻燃性能高于普通包封材料且色澤亮麗。橋堆本身框架是以高純度無氧銅為材料,具有高抗彎曲、抗彎曲和高導電性能,使用時間遠超標準。
ASEMI之所以能成為受歡迎的浙江電源用整流橋廠家,是有原因的。一,ASEMI半導體三大系列產品型號全;二,12年的研發生產經驗,原裝原廠工藝,眾多新產品與眾不同;就如整流橋系列,ASEMI采用GPP大芯片為核心,耐壓性能和使用時間大大增強。
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