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GBU408 薄整流橋  

采用玻峰GPP工藝擴散大芯片，健鼎一體化設備測試線，確定每一顆產品出廠

合格，穩定性、一致性強。GBU408其厚度公有4.2mm，對比于其它封裝的產品，例如

KBU和KBL系列的整流橋，其厚度大大減少，這樣在PCB板上會在很大程度上節約空

間，提高空間的利用率，所以許多產品設計工程師更加傾向于這種系列封裝的整流橋，這

不僅是推動產品做得更薄更小，而且能讓夠提高資源的利用率，減少浪費。采用無氧銅

材料，導電性能好  引腳厚度升級，厚度達0.71mm，可以長時間持續工作不發熱。

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GBU408的參數和制作工藝介紹：

GBU408的電流為4A，電壓為800V。芯片是采用GPP工藝的大芯片，芯片尺寸

為84MIL的大芯片，參數一致性好，能夠持續長時間工作不發熱。產品由?四只整流

硅芯片作橋式連接，外用黑膠塑料封裝而成，保證內部的原裝大芯片不受外界

雜質腐蝕，也方便了運輸和安裝。GBU410在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，作為更

加貼合用戶需求的大功率整流橋，這種研發工藝就增強了整流橋的散熱功能，直

接減少了產品損耗。

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